関係者様各位

 

 

 貴社ご清栄の段、お慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

 

 さてこの度弊社は、23年3月8日から幕張メッセに於いて開催される Grinding Technology Japan 2023 に出展いたします。この展示会は、様々な加工の中でも「研削」に特化した工作機械、砥石、計測、周辺機器のメーカーが一同に集い、大型工作機械や切削工具がメインになりがちな工作機械見本市とは一線を画す内容です。

 その中で当社は、研削砥石性能や加工において最も重要な材料である「砥粒」の中で、ダイヤモンド砥粒・CBN砥粒を扱う専門商社として、新商品提案や品質管理を紹介いたします。

 

＜予定しているコンテンツ＞

　＊製品紹介

　＊社内検査設備紹介

　＊学会関係発表内容紹介

　＊工場における製品製造工程紹介

　＊他社製品との比較

　＊超砥粒に関する統計データ

  

  ＜ 会　 期 ＞　2023年3月8日(水) ~ 3月10日(金)　(3日間)　１０：００～１７：００

 

  ＜出展小間＞　幕張メッセ　展示ホール8　（小間番号063）　

 

  ＜入場方法/会場アクセス＞　

 

 

 皆様のご来場をお待ち申し上げております。

入場方法・アクセス方法については→こちら